设备优（yōu）势

• 功能性能优势

  当前业内最高性能，
  每小时出片量（WPH）超过16000，远高于行业10000～12000的平均水平
  检测（cè）量测（cè）精度达到0.8um
  碎片率稳定低于0.05%
  漏检率<0.1%，过杀率< 0.05%

• 机电优势

  上（shàng）料（liào）：两套缓存机构（gòu）无（wú）缝衔接上料；兼容多尺（chǐ）寸花篮 下料：采用伯（bó）努利悬（xuán）浮式下料装置，保（bǎo）障（zhàng）极低的碎片率；并行（háng）多组独立下料（liào）装置；下料盒无缝（féng）切换
  电（diàn）气优（yōu）势：实时监控物料（liào），提示报警信息，定位问题工位；各工位（wèi）独立（lì）控制，精准调控

  
• 检（jiǎn）测优势

  多工位检测硅片四周崩边及表面（miàn）缺陷，采用识（shí）别硅材质的深度学习模型（xíng），高精度（dù）完成（chéng）检测

  
• 量测优势

  上下双线（xiàn）扫相机精准识别厚度、平面度和线痕
  在检（jiǎn）测阶（jiē）段提（tí）前剔（tī）除隐裂和碎片（piàn），减少后续下料分拣负担