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基于AI视觉的晶圆（yuán）检测/贴装方案

方案简介

Solution brief

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基（jī）于AI视觉（jiào）的晶（jīng）圆检测/贴装（zhuāng）方案可实现（xiàn）检测晶圆外（wài）观缺（quē）陷和尺（chǐ）寸，并将（jiāng）良（liáng）品按（àn）一定的角（jiǎo）度、位置、间距（jù）和（hé）方向（xiàng）贴装到PVC盘（pán），输出（chū）内含（hán）位置、角度等信息的eMap文件，以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片（piàn），需要检（jiǎn）测正反（fǎn）两面。因晶（jīng）圆尺寸小，CT要（yào）求高，所以采用贴片（piàn）机配合光学检测完成。

方案功能

Solution function

基于TimesAI深（shēn）度（dù）学习开发平台的（de）模型库，实现了微小无（wú）序元件的（de）外观检测，并（bìng）完成（chéng）高速、高精度摆盘/贴装。
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方案亮点

Bright spot

1、采（cǎi）用深度学习实现产品外观（guān）检测，更加智能准确；
2、贴片机（jī）实现高精度高速（sù）贴装，提供设备产（chǎn）能；
3、反面检测实现高速飞（fēi）拍，最大可能降低CT；
4、振动盘上料，减少（shǎo）人工参与，节（jiē）省成本；
5、自动（dòng）生成eMap文件，标识产品坐标（biāo）、检测结果、角度（dù）等（děng）数据（jù），为下游厂家提供自动（dòng）化依据。

应用（yòng）场（chǎng）景

Application scenario

工业（yè）案例

Project case

  • EBpay

    晶圆检测实施现场

  • EBpay

    晶（jīng）圆检（jiǎn）测实施现场（chǎng）

  • EBpay

    晶圆检测实施现（xiàn）场

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